박막트랜지스터모듈조립원 / 직업사전

편광필름이 부착이 된 상하판에 TAB(Tape Automated Bonding)을 부착하고 구동회로(Driving IC)를 실장(實 裝, mounting) 하며 PCB(Printed Circuit Board) 조립과 백라이트 부분을 연결하여 박막트랜지스터모듈을 완성한다.

편광판이 부착이 된 패널을 이동시킨다. PCB회로를 연결하기 위해 자동으로 테이프를 본딩하는 TAB(Tape Automated Bonding)을 부착한다. TAB을 부착한 후 고온과 고압의 탈포공정을 통해 밀착성을 높인다. 만들어진 TAB에 PCB 기판을 부착하고 구동평가를 실시한다. 만들어진 기판에 백라이트 부분(BLU : Back Light Unit)을 조립한다. 만들어진 제품에 대한 기본적인 검사를 하고 에이징을 거친 후 최종검사를 하도록 TFT(thin film transistor) 검사공정으로 이동시킨다.