반도체금속증착원 / 직업사전

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반도체 금속증착장비(sputter)를 이용하여 칩내에서 각 소자들을 연결하는 금속막을 웨이퍼(wafer)위에 증착한다.

스퍼터링 장비(진공상태에서 금속을 증발시켜 박막을 형성하는 장비)를 조작하여 연마한 웨이퍼 표면에 회로를 증착시킨다. 측정장비를 사용하여 박막의 두께를 측정한다. 측정결과에 따라 증착의 양을 가감한다. 검사부서로 이관한다. 일일작업량을 일지에 기록한다.

부가직업정보 상세안내
구분	내용
교육수준	9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
숙련기간	6개월 초과 ~ 1년 이하
작업강도	보통 작업
작업장소	실내
직무기능	자료 (비교) 사람 (관련없음) 사물 (제어조작)
유사명칭	웨이퍼금속증착원 반도체웨이퍼금속증착원 반도체웨이퍼증착원
관련직업	전자부품 및 제품제조기계조작원
자격/면허	화학분석기능사
한국고용직업분류명	전자 부품·제품 생산기계 조작원
한국표준직업분류명	반도체금속증착원
한국표준산업분류명	[C261]반도체 제조업
조사년도	2014

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