반도체웨이퍼연마원 / 직업사전
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직무개요
직무개요
반도체 조립을 용이하게 하고 접착작업을 하기 위하여 연마기를 사용하여 가공된 웨이퍼(wafer) 후면을 연마하는 작업을 수행한다.
수행직무
수행직무
CMP공정설비(Chemical Mechanical Planarization : 화학적 기계연마기술)를 사용하여 웨이퍼를 연마한다. 자동이송장치를 작동시켜 웨이퍼를 설비에 장착하고 기계를 작동시켜 웨이퍼를 연마한다. 웨이퍼의 두께와 평탄면을 측정하고 정해진 범위에 벗어나지 않으면 다음 공정으로 이동시킨다.
부가직업정보
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 교육수준 | 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) |
| 숙련기간 | 6개월 초과 ~ 1년 이하 |
| 작업강도 | 보통 작업 |
| 작업장소 | 실내 |
| 직무기능 |
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| 관련직업 | |
| 한국고용직업분류명 | 전자 부품·제품 생산기계 조작원 |
| 한국표준직업분류명 | 반도체웨이퍼연마원 |
| 한국표준산업분류명 | [C261]반도체 제조업 |
| 조사년도 | 2014 |
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