반도체칩절단원 / 직업사전
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직무개요
직무개요
반도체 직접회로 제조공정 중 원형으로 된 웨이퍼(wafer)를 개개의 칩(chip)으로 선별·분리하기 위하여 다이아몬드 휠로 선을 긋고 절단하는 기계를 조작한다.
수행직무
수행직무
청정공기건조기를 사용하여 웨이퍼의 이물질을 제거한다. 흡입판 위에 웨이퍼를 올려놓고 웨이퍼 정돈장치를 통하여 웨이퍼의 가로세로를 맞춘 후 절단기의 절단거리·절단깊이 등을 조정한다. 프로그램 및 주변조건을 확인한 후 가동스위치를 넣어 절단작업을 수행한다. 기록표에 절단된 내용을 기재하고 웨이퍼와 함께 다음 공정으로 넘긴다.
부가직업정보
| 구분 | 내용 |
|---|---|
| 교육수준 | 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) |
| 숙련기간 | 6개월 초과 ~ 1년 이하 |
| 작업강도 | 보통 작업 |
| 작업장소 | 실내 |
| 직무기능 |
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| 유사명칭 |
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| 관련직업 | |
| 한국고용직업분류명 | 전자 부품·제품 생산기계 조작원 |
| 한국표준직업분류명 | 반도체칩절단원 |
| 한국표준산업분류명 | [C261]반도체 제조업 |
| 조사년도 | 2014 |
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