웨이퍼디퓨전장비조작원 / 직업사전

단결정 또는 다결정 웨이퍼에 불순물을 도포한 후 P-N 접합(junction : 형 반도체와 n형 반도체를 접합한 것)을 생성하고 확산하기 위한 기기를 조작한다.

에칭(etching : 화학적인 부식작용을 이용한 가공법)과 텍스처링(texturing)이 완료된 웨이퍼를 P-N 접합하기 위해 이동시킨다. 웨이퍼가 담긴 카세트를 장비로 투입한다. 컴퓨터의 오퍼레이션 파라미터에 필요한 정보를 입력하고 작업을 시작한다. 전기적 절연, 확산 공정에서의 보호막, 표면 보호 및 안정화, 표면에서의 반사 방지막 역할 등을 위해 실리콘 웨이퍼 표면에 SiO2 막을 입힌다. 실리콘 웨이퍼 내부에 N형 및 P형 불순물을 주입하고, 정확한 캐리어타입과 저항률을 결정한다. 도핑(doping)농도는 저항을 측정해서 관리한다. 완료된 카세트를 수거하고 표면층 에칭을 위한 공정으로 이동시킨다.