- 직무내용
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반도체 개발은 전기적 특성에 따른 고객의 요구 기능을 구현하기 위해 제품을 기획하고 칩을 설계하며, 설계에 적합한 공 정과 패키지를 개발하고, 완성된 제품에 대해 검증 및 테스트를 통해 신뢰성이 확보되는 반도체를 개발하는 일이다.
- 능력단위
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반도체 제품기획 수준 : 6
- 정의
- 반도체 제품기획은 시장 및 고객의 다양한 요구조건에 맞는 제품을 구현하기 위해, 고객의 수요분석, 관련 제품의 성능 분석, 개발에 소요되는 비용분석을 통해 구현 제품의 개발 목표 수립 및 인적·물적 자원의 운영, 개발 일정 등 전반적인 계획을 수립하는 능력이다.
- 직무내용
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- 제품시장 조사하기
- 기술동향 조사하기
- 제품사양 수립하기
- 비용 분석하기
- 개발계획 수립하기
- 지식 및 기술
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- 개발공정
- 개발기간
- 개발단계
- 개발제품
- 기술동향
- 반도체
- 시장
- 시장조사
- 업체현황
- 온오프
- 제품기획
- 수행태도
-
- 감성적
- 계량적
- 계획적
- 과학적
- 규범적
- 기술적
- 논리적
- 독단적
- 사교적
- 생산적
- 인간적
- 자율적
- 전략적
- 조직적
- 책임감
- 합리적
- 협동적
- 관련자격증
-
- 생산관리 관련 기사 및 기능장
- 전기
- 전자
- 관련전공
-
- 공학 및 상경계열 학과
반도체 아키텍처 설계 수준 : 5
- 정의
- 반도체 아키텍처 설계란 고객의 요구 기능을 만족하는 반도체 제품을 설계하기 위해상위수준의 모델을 구성하고 분석하여 설계 사양을 정의하고, 이를 달성하기 위한 개발 절차와 반도체 공정을 고려한 시스템 레벨 디자인을 하는 능력이다.
- 직무내용
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- 설계 사양 결정하기
- 개발절차 및 방법 결정하기
- 아키텍처 결정하기
- 시스템 레벨 사양 결정하기
- 지식 및 기술
-
- IP
- 개발단계
- 개발부서
- 경쟁제품
- 기능블록
- 반도체
- 반도체공정
- 설계
- 설계사양
- 아키텍쳐
- 알고리즘
- 수행태도
-
- 계량적
- 계획적
- 규범적
- 기술적
- 논리적
- 성실함
- 응용력
- 인간적
- 자율적
- 적극적
- 조직적
- 현실적
- 관련자격증
-
- 전기
- 전자
- 정보기술기능장
- 정보기술기사
- 관련전공
-
- 물리
- 전기
- 전자
- 컴퓨터
아날로그 회로 설계 수준 : 4
- 정의
- 아날로그 회로 설계란 바이폴라(Bipolar)와 MOSFET 소자의 공정 특성과 패키지의 특성을 분석하여 아날로그 회로를 구성한 후 시뮬레이션으로 검증하고 제작된 시제품의측정을 통하여 아날로그 집적회로를 설계하는 능력이다.
- 직무내용
-
- 적용공정 분석하기
- 회로 구성하기
- 시뮬레이션하기
- 구현된 회로검증하기
- 포스트시뮬레이션하기
- 지식 및 기술
-
- 계측기기
- 단위소자
- 레이아웃
- 설계
- 설계규격서
- 소자
- 시뮬레이션
- 아날로그회로
- 온도특성
- 패키지
- 회로구성
- 수행태도
-
- 계량적
- 과학적
- 관용적
- 기술적
- 논리적
- 사교적
- 성실함
- 인간적
- 자신감
- 자율적
- 적극적
- 조직적
- 책임감
- 협동적
- 관련자격증
-
- 전기/전자기사
- 전기/전자산업기사
- 관련전공
-
- 물리
- 전기
- 전자
- 관련훈련
-
- Custom IC 설계 향상과정
디지털 회로 설계 수준 : 4
- 정의
- 디지털 회로 설계란 디지털 회로 설계에 필요한 각종 툴의 사용법 및 HDL에 대한 지식을 바탕으로 반도체 칩의 전기적 특성에 맞게 디지털 회로를 설계하기 위한 HDL코딩, 시뮬레이션, 게이트 레벨 합성, 시스템 레벨 회로 검증, 포스트 시뮬레이션을수행하여 회로의 동작 및 특성을 확인하고 검증하여 이를 다시 회로 설계에 반영할수 있는 능력이다.
- 직무내용
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- H D L 코딩하기
- 시뮬레이션하기
- 디지털회로 합성하기
- 시스템레벨 검증하기
- 포스트시뮬레이션하기
- 지식 및 기술
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- FPGA
- HDL
- 게이트
- 동기
- 디지털회로
- 반도체
- 설계
- 시뮬레이션
- 시스템구조
- 합성
- 해석
- 수행태도
-
- 계량적
- 기술적
- 논리적
- 성실함
- 응용력
- 인간적
- 자율적
- 조직적
- 책임감
- 관련자격증
-
- 전기
- 전자
- 정보기술기사
- 정보기술산업기사
- 관련전공
-
- 전기
- 전자
- 컴퓨터
레이아웃 설계 수준 : 3
- 정의
- 레이아웃 설계란 반도체를 웨이퍼 상에 구현하기 위한 마스크를 제작하는데 필요한 데이터를 만드는 과정으로서 반도체 공정에서 요구하는 설계·검증 규칙에 따라 전기적특성을 갖는 반도체 소자 및 기능 블록을 배치, 배선하고 검증하는 능력이다.
- 직무내용
-
- Floor Planning하기
- 커스텀 레이아웃하기
- 자동배치 배선하기
- 레이아웃 검증하기
- 지식 및 기술
-
- CELL
- 검증
- 공정
- 권고사항
- 레이아웃
- 매개변수
- 반도체소자
- 배치계획
- 설계
- 아날로그
- 커스텀
- 수행태도
-
- 감성적
- 계량적
- 계획적
- 규범적
- 기술적
- 논리적
- 사교적
- 성실함
- 인간적
- 자율적
- 조직적
- 책임감
- 협동적
- 효율적
- 관련자격증
-
- 전기
- 전자
- 정보기술산업기사
- 관련전공
-
- 물리
- 전기
- 전자
- 컴퓨터
반도체 제조 공정 개발 수준 : 4
- 정의
- 반도체 제조 공정 개발이란 설계된 반도체 회로를 웨이퍼에 구현하기 위하여 공정흐름도 해석 및 단위소자 개발을 통해 공정장비 운용, 계측운용 및 평가, 단위공정을 최적화하기 위한 능력이다.
- 직무내용
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- 공정흐름도 해석하기
- 단위소자 개발하기
- 공정소재 평가하기
- 공정장비 운용하기
- 계측운용 및 평가하기
- 단위공정 최적화하기
- 지식 및 기술
-
- CLAMP
- 공정
- 공정개발
- 공정장비
- 단위공정
- 단위소자
- 래지스터
- 박막
- 반도체
- 통계적처리
- 포토
- 수행태도
-
- 계량적
- 과학적
- 규범적
- 기술적
- 논리적
- 사교적
- 성실함
- 인간적
- 자율적
- 적극적
- 조직적
- 책임감
- 합리적
- 현실적
- 협동적
- 효율적
- 관련자격증
-
- 금속
- 기계
- 생산관리기사
- 생산관리산업기사
- 안전관리
- 재료
- 전기
- 전자
- 화공
- 환경
- 관련전공
-
- 금속
- 기계
- 물리
- 산업공학
- 재료공학
- 전기
- 전자
- 화공
- 화학
- 관련훈련
-
- 반도체기초과정
패키지 제품설계 수준 : 4
- 정의
- 패키지 제품설계란 반도체를 외부 환경으로부터 보호하고 전력 공급, 신호 전달 등의기능을 부여하기 위한 반도체 패키지 제품특성을 해석하고 설계하는 능력이다.
- 직무내용
-
- 패키지특성 해석하기
- 패키지 시뮬레이션하기
- 패키지타입 설계하기
- 지식 및 기술
-
- PI
- SI
- 기기판
- 기본구조
- 동료
- 설계
- 시뮬레이션
- 신뢰성
- 이해여부
- 창출
- 패키지
- 수행태도
-
- 계량적
- 과학적
- 규범적
- 기술적
- 논리적
- 사교적
- 신뢰감
- 인간적
- 자율적
- 전략적
- 조직적
- 관련자격증
-
- 금속
- 기계
- 반도체 관련 산업기사 및 기사
- 재료
- 전기
- 전자
- 화공
- 관련전공
-
- 금속
- 기계
- 물리
- 재료공학
- 전기
- 전자
- 화공
- 화학
패키지 조립 공정 개발 수준 : 3
- 정의
- 패키지 조립 공정 개발이란 생산된 반도체 칩을 보호하는 기능과 칩을 전기적으로 연결하기 위하여, 설계된 패키지 제품의 요구사항에 따라 반도체 조립공정을 수행하는능력이다.
- 직무내용
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- 패키지 전공정 개발하기
- 웨이퍼 범핑공정 개발하기
- 패키지 후공정 개발하기
- 지식 및 기술
-
- CLAMP
- 공정기술
- 리드프레임
- 반도체
- 범프
- 봉지
- 솔더
- 이해여부
- 재배열
- 패키지
- 형성
- 수행태도
-
- 계량적
- 과학적
- 규범적
- 기술적
- 논리적
- 사교적
- 신뢰감
- 인간적
- 자율적
- 관련자격증
-
- 금속
- 기계
- 반도체 관련 산업기사 및 기사
- 재료
- 전기
- 전자
- 화공
- 관련전공
-
- 금속
- 기계
- 물리
- 재료공학
- 전기
- 전자
- 화공
- 화학
- 관련훈련
-
- 반도체실무과정Ⅱ
반도체 제품 기능·성능 검증 수준 : 4
- 정의
- 반도체 제품 기능·성능 검증이란 제품 사양과 특성을 기준으로 시험 장비를 선정하고,웨이퍼 상태에서 또는 조립 완료 후의 조립품 상태에서 테스트 패턴을 적용하여 전기적 특성 및 동작 특성을 검사하여 양산성을 검증하고, 양품 여부를 판별하는 능력이다.
- 직무내용
-
- 웨이퍼레벨 기능 검증하기
- 패키지레벨 성능 검증하기
- 실장 검증하기
- 지식 및 기술
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- CLAMP
- memory
- 반도체
- 상용화
- 성능검증
- 시험측정
- 실장
- 전기적특성
- 제품시험
- 조립품
- 펌웨어
- 수행태도
-
- 계량적
- 과학적
- 기술적
- 논리적
- 독창적
- 사교적
- 성실함
- 응용력
- 인간적
- 자신감
- 자율적
- 조직적
- 책임감
- 합리적
- 협동적
- 관련자격증
-
- 반도체 관련 산업기사 및 기사
- 재료
- 전기
- 전자
- 관련전공
-
- 물리
- 재료공학
- 전기
- 전자
반도체 신뢰성 평가 수준 : 4
- 정의
- 반도체 신뢰성 평가는 반도체 소자가 가지는 수명 예측기간과 동작 조건 및 사용 환경에 대해 정해진 규격을 만족 하는지 여부를 전기적 가속시험, 물리적 파괴시험 등의평가 기법을 이용하여 평가하고, 이를 바탕으로 수명 시간 예측과 고장 유형별 개선대책을 수립하는 능력이다.
- 직무내용
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- 환경시험 평가하기
- 수명시험 평가하기
- EMC 평가하기
- 지식 및 기술
-
- ESD
- 고온
- 고장원인
- 고장유형
- 국제규격
- 반도체
- 수명시험
- 시험결과
- 시험항목
- 신뢰성평가
- 전기적특성
- 수행태도
-
- 계량적
- 계획적
- 기술적
- 논리적
- 성실함
- 신뢰감
- 인간적
- 자율적
- 현실적
- 관련자격증
-
- 금속
- 반도체 관련 산업기사 및 기사
- 재료
- 전기
- 전자
- 화공
- 관련전공
-
- 금속
- 물리
- 재료공학
- 전기
- 전자
- 화공
- 화학
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