- 직무개요
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편광필름이 부착이 된 상하판에 TAB(Tape Automated Bonding)을 부착하고 구동회로(Driving IC)를 실장(實 裝, mounting) 하며 PCB(Printed Circuit Board) 조립과 백라이트 부분을 연결하여 박막트랜지스터모듈을 완성한다.
- 수행직무
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편광판이 부착이 된 패널을 이동시킨다. PCB회로를 연결하기 위해 자동으로 테이프를 본딩하는 TAB(Tape Automated Bonding)을 부착한다. TAB을 부착한 후 고온과 고압의 탈포공정을 통해 밀착성을 높인다. 만들어진 TAB에 PCB 기판을 부착하고 구동평가를 실시한다. 만들어진 기판에 백라이트 부분(BLU : Back Light Unit)을 조립한다. 만들어진 제품에 대한 기본적인 검사를 하고 에이징을 거친 후 최종검사를 하도록 TFT(thin film transistor) 검사공정으로 이동시킨다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 6개월 초과 ~ 1년 이하 작업강도 보통 작업 작업장소 실내 육체활동 - 손사용
작업환경 - 위험내재
- 소음·진동
직무기능 - 자료 (수집)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (정밀작업)
유사명칭 - TFT모듈조립원
- 티에프트모듈조립원
관련직업 자격/면허 - 전기기기기능사
한국고용직업분류명 전기·전자 부품·제품 조립원 한국표준직업분류명 박막트랜지스터모듈조립원 한국표준산업분류명 [C262]전자부품 제조업 조사년도 2014
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