- 직무개요
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반도체 집적회로 제조공정 중 전공정(프로브테스트) 또는 후공정(패키지테스트)에서 공정이 완료된 제품의 전기·전자적 특성을 검사하여 불량을 판정하고 원인을 분석한다.
- 수행직무
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반도체 제조에 대한 전반적 기술지식을 활용하여 웨이퍼 가공공정(전공정, 웨이퍼 위에 회로를 만든 상태) 또는 패키지공정(후공정, 웨이퍼와 리드프레임을 조립하여 완제품을 만든 상태)에서 생산된 반도체 제품을 검사한다. 검사를 위하여 생산하는 제품별 특성한계(고온·저온·상온에서 견디는 시간, 직·교류의 한계범위, 동작테스트 등)를 설정한다. 검사장비를 검사 준비상태로 세팅한다. 규정된 검사기준에 따라 검사를 실시하고 검사결과를 얻는다. 결과를 분석하고 불량이 발생했을 경우 원인을 파악하고 관련 부서에 통지하여 대책을 수립한다. 새로운 제품이 개발되면 검사장비의 프로그램을 새로 세팅한다. 변경사항에 대해 작업원들에게 교육하기도 한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 14년 초과 ~ 16년 이하(대졸 정도) 숙련기간 4년 초과 ~ 10년 이하 작업강도 보통 작업 작업장소 실내 직무기능 - 자료 (분석)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (정밀작업)
관련직업 자격/면허 - 전자기사
- 정보처리기사
한국고용직업분류명 전자공학 기술자 및 연구원 한국표준직업분류명 반도체검사기술자 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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