- 직무개요
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반도체 금속증착장비(sputter)를 이용하여 칩내에서 각 소자들을 연결하는 금속막을 웨이퍼(wafer)위에 증착한다.
- 수행직무
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스퍼터링 장비(진공상태에서 금속을 증발시켜 박막을 형성하는 장비)를 조작하여 연마한 웨이퍼 표면에 회로를 증착시킨다. 측정장비를 사용하여 박막의 두께를 측정한다. 측정결과에 따라 증착의 양을 가감한다. 검사부서로 이관한다. 일일작업량을 일지에 기록한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 6개월 초과 ~ 1년 이하 작업강도 보통 작업 작업장소 실내 직무기능 - 자료 (비교)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (제어조작)
유사명칭 - 웨이퍼금속증착원
- 반도체웨이퍼금속증착원
- 반도체웨이퍼증착원
관련직업 자격/면허 - 화학분석기능사
한국고용직업분류명 전자 부품·제품 생산기계 조작원 한국표준직업분류명 반도체금속증착원 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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