- 직무개요
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반도체 집적회로 제조 공정 중 리드프레임(lead frame)과 성형된 금형을 분리하기 위해 리드를 절단하고 전처리한다.
- 수행직무
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반도체 트리밍장비(triming machine) 또는 반도체 포밍장비가 반도체 리드를 절단하도록 한다. 절단된 상태를 검사하고, 절단이 끝난 리드를 절곡 금형이 설치된 유압프레스에 올려놓고 스위치를 눌러 리드를 일정모양으로 성형하고 리드프레임의 가장자리를 제거한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 6개월 초과 ~ 1년 이하 작업강도 보통 작업 작업장소 실내 작업환경 - 위험내재
직무기능 - 자료 (비교)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (제어조작)
관련직업 - 전자부품 및 제품제조기계조작원
- 반도체트리밍원
- 반도체포밍원
한국고용직업분류명 전자 부품·제품 생산기계 조작원 한국표준직업분류명 반도체리드절단원 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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