- 직무개요
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반도체 칩(chip)을 공기에 의한 부식으로부터 보호하고 기계적 안정성을 도모하며 발생되는 열을 효과적으로 발산하기 위해 플라스틱세라믹을 이용하여 반도체 외관을 형성하는 기계를 조작한다.
- 수행직무
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장비의 냉각밸브와 압축공기밸브를 점검하고 장비의 온도·압력·계기를 규정된 치수로 조정한다. 스위치를 조작하여 장비를 가동시켜 분말합성수지를 주입기(hopper)에 넣고 성형작업을 수행한다. 성형된 칩을 열처리기에 넣어 일정 시간 열처리한다. 성형상태를 확인한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 6개월 초과 ~ 1년 이하 작업강도 보통 작업 작업장소 실내 직무기능 - 자료 (비교)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (제어조작)
유사명칭 - 반도체몰딩원
관련직업 한국고용직업분류명 전자 부품·제품 생산기계 조작원 한국표준직업분류명 반도체성형원 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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