- 직무개요
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반도체 직접회로를 제조하기 위하여 웨이퍼(wafer)표면을 식각한다.
- 수행직무
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반도체의 품질을 높이고 특성을 유지하기 위하여 웨이퍼 표면의 산화층을 인산·질산·초산 등 화학약품을 사용하여 선택적으로 제거(식각)하고 세정한 후 검사한다. 문제가 없으면 작업을 마친 웨이퍼를 다음 공정으로 보낸다. 일일작업량 및 작업내용을 작업일지에 기록한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 3개월 초과 ~ 6개월 이하 작업강도 보통 작업 작업장소 실내 작업환경 - 위험내재
직무기능 - 자료 (비교)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (제어조작)
유사명칭 - 웨이퍼식각원
- 반도체웨이퍼식각원
관련직업 자격/면허 - 전기기기기능사
- 화학분석기능사
한국고용직업분류명 전자 부품·제품 생산기계 조작원 한국표준직업분류명 반도체식각원 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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