- 직무개요
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반도체 집적회로를 제조하기 위하여 전자이론의 지식과 장비조작원리를 응용하여 반도체 생산공정 조건설정, 불량원인분석 및 조치, 견본생산부품의 시험 등의 업무를 수행한다.
- 수행직무
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반도체에 대한 전반적인 기술적 지식을 활용하여 반도체의 제조·조립을 위한 공정별 최적조건(온도·압력·시간·사용량·처리방법 등)을 설정한다. 반도체 제조에 필요한 설비와 장비를 시운전하여 조작·운영방법을 규정한다. 규정된 조건으로 설비와 장비를 운용토록 작업자에게 지시하고, 불량제품의 원인을 분석하고 대책을 수립한다. 원인분석 내용에 따라 불량제품의 파기와 재사용을 결정한다. 새로운 장비나 설비에 대하여 시험가동하여 적정조건유지를 검토하고 제반공정조건을 규정한다. 작업원들에게 장비조작방법 및 제반조건에 관한 교육을 한다. 새로운 장비도입을 위한 계획을 수립하고, 장비를 선정하여 설치한다. 담당하는 공정에 따라 포토공정, 식각공정, 이온 주입 및 확산공정, 박막공정, 연마공정, 세정공정에서 업무를 수행하며 협의를 통해 전체공정이 원활히 운영되도록 한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 14년 초과 ~ 16년 이하(대졸 정도) 숙련기간 4년 초과 ~ 10년 이하 작업강도 가벼운 작업 작업장소 실내 직무기능 - 자료 (종합)
- 사람 (협의)
- 사물 (정밀작업)
유사명칭 - 집적회로제조기술자
- 트랜지스터제조기술자
관련직업 - LED연구 및 개발자
- 반도체공학기술자
- 반도체장비기술자
- 전자계측제어기술자
- 전자의료기기개발기술자
- 전자제품개발기술자
- 반도체웨이퍼(wafer : 게르마늄 또는 실리콘을얇게 자른 것)를 가공할 경우 반도체공정기술자
- 가공한 웨이퍼를 조립할 경우 반도체조립기술자
자격/면허 - 금속기사
- 전기기사
- 화공기사
한국고용직업분류명 전자공학 기술자 및 연구원 한국표준직업분류명 반도체제조기술자 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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