- 직무개요
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반도체 직접회로 제조공정 중 분리된 웨이퍼 칩(wafer chip)을 리드프레임(lead frame)위에 접착한다.
- 수행직무
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작업 지시서에 따라 리드프레임 및 접착할 웨이퍼의 상태에 맞게 장비를 설정하고 프레임과 분리된 칩의 방향을 일치시켜 접착한다. 접착할 반도체 칩의 종류, 부착된 보드 및 재료, 접착선도 등을 검토하고 재료의 공급상태, 접착장비 및 공정의 모니터 동작상태를 점검한다. 접착선도와 접착할 자재가 일치하는지 확인하고 장비를 작동시켜 접착한다. 작업 후 외관상의 결함이 있는지를 검사한다. 작업일지에 기록하고 후공정으로 이송한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 6개월 초과 ~ 1년 이하 작업강도 가벼운 작업 작업장소 실내 육체활동 - 웅크림
직무기능 - 자료 (비교)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (정밀작업)
유사명칭 - 다이본딩원
- 다이부착원
관련직업 한국고용직업분류명 전자 부품·제품 생산기계 조작원 한국표준직업분류명 반도체칩접착원 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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