- 직무개요
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반도체 직접회로 제조공정중 칩(chip)을 방사선·정전기·이물질로부터 보호하기 위하여 코팅장비를 이용하여 코팅(coating)한다.
- 수행직무
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코팅할 자재, 코팅용액의 농도와 양, 장비에 공급되는 물량 등을 점검하고 코팅할 칩을 공급대에 준비한다. 장비를 가동시켜 코팅하고 코팅된 제품의 코팅위치와 코팅량이 적절한지 점검한다. 고정구에 IC소자(Integrated Circuit)가 삽입된 튜브를 장비에 올리고 공급시킨 후 전처리작업을 위해 세척한 후 일정 온도로 예열하여 코팅(solder coating)작업을 수행한다. 코팅상태를 확인하여 불량품은 분리하여 재코팅하며 작업 중 손상을 입은 소자의 리드에 대한 보정작업을 한다. 코팅한 후 제품의 외관상 코팅결함을 검사한다. 검사부서로 이관하여 검사하도록 한다. 작업량을 일지에 기록하고 자재 물량을 확인한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 6개월 초과 ~ 1년 이하 작업강도 가벼운 작업 작업장소 실내 직무기능 - 자료 (비교)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (제어조작)
관련직업 한국고용직업분류명 전자 부품·제품 생산기계 조작원 한국표준직업분류명 반도체코팅원 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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