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반도체용 패키지(웨이퍼 공정에 의해 만들어진 개개의 칩을 실제 전자 부품으로써 사용할 수 있도록 전기적 연결을 해주고, 외부의 충격에 보호되도록 밀봉 포장하는 공정) 재료의 요구사항을 파악한다. 패키지 재료(금, 은, 알루미늄, 구리, 반도체용 특수금속, 수지, 실리카, 도전성접착제, 솔더재료, 기판재료 등)의 특성을 파악하고 패키지 공정에 적합한 재료를 선정한다. 재료별 제조공정 및 장비의 파라미터를 파악하고 적용한다. 제조공정 장비를 운용하여제조한다. 금속물성분석기, 특수금속 물성분석기, 전하이동도 측정장치, 전기저항 측정기 등 분석장치를 사용하여 제품의 특성을 시험한다. 시험성적서를 작성하고 분석결과를 판단한다. 불량 발생 시 대처한다.