- 직무개요
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단결정 또는 다결정 웨이퍼에 불순물을 도포한 후 P-N 접합(junction : 형 반도체와 n형 반도체를 접합한 것)을 생성하고 확산하기 위한 기기를 조작한다.
- 수행직무
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에칭(etching : 화학적인 부식작용을 이용한 가공법)과 텍스처링(texturing)이 완료된 웨이퍼를 P-N 접합하기 위해 이동시킨다. 웨이퍼가 담긴 카세트를 장비로 투입한다. 컴퓨터의 오퍼레이션 파라미터에 필요한 정보를 입력하고 작업을 시작한다. 전기적 절연, 확산 공정에서의 보호막, 표면 보호 및 안정화, 표면에서의 반사 방지막 역할 등을 위해 실리콘 웨이퍼 표면에 SiO2 막을 입힌다. 실리콘 웨이퍼 내부에 N형 및 P형 불순물을 주입하고, 정확한 캐리어타입과 저항률을 결정한다. 도핑(doping)농도는 저항을 측정해서 관리한다. 완료된 카세트를 수거하고 표면층 에칭을 위한 공정으로 이동시킨다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 6개월 초과 ~ 1년 이하 작업강도 보통 작업 작업장소 실내 육체활동 - 손사용
작업환경 - 위험내재
- 소음·진동
직무기능 - 자료 (비교)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (정밀작업)
유사명칭 - 반도체웨이퍼디퓨전장비조작원
관련직업 자격/면허 - 화학분석기능사
한국고용직업분류명 전자 부품·제품 생산기계 조작원 한국표준직업분류명 웨이퍼디퓨전장비조작원 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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