- 직무개요
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웨이퍼의 도핑공정 시 표면에 생성된 PSG(형광제규산염유리)층을 제거하기 위하여 PSG 제거장비를 조작한다.
- 수행직무
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P-N 접합 형성이 된 웨이퍼의 표면층 에칭(Etching)을 위해 웨이퍼를 이동시킨다. 불순물을 도포하여 접합을 하는 과정에서 형성이 된 PSG(형광제규산염유리)층을 제거하기 위한 준비를 한다. 웨이퍼가 담긴 카세트를 장비로 투입하고 컴퓨터를 조작하여 작업을 시작하고, 완료된 카세트를 수거한다. 표면층 에칭이 완료되면 태양광 반사방지막 형성을 위한 공정으로 이동시킨다. 장비의 유지를 위해 일정 주기로 장비청소를 한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도) 숙련기간 6개월 초과 ~ 1년 이하 작업강도 보통 작업 작업장소 실내 육체활동 - 손사용
작업환경 - 위험내재
- 소음·진동
직무기능 - 자료 (비교)
- 사람 (관련없음)
- 사물 (정밀작업)
유사명칭 - 웨이퍼PSG제거장비조작원
- 반도체웨이퍼피에스지제거장비조작원
- 반도체웨이퍼PSG제거장비조작원
관련직업 - 전자부품 및 제품제조기계조작원
- 태양전지셀세정장비조작원
자격/면허 - 화학분석기능사
한국고용직업분류명 전자 부품·제품 생산기계 조작원 한국표준직업분류명 웨이퍼피에스지제거장비조작원 한국표준산업분류명 [C261]반도체 제조업 조사년도 2014
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