- 직무개요
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반도체, 콘덴서 등 각종 반도체 부품을 고정하고 회로를 연결하는 기판을 연구·개발한다.
- 수행직무
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도체 및 절연체의 특성을 검토하여 다층회로 기판의 회로선폭 및 두께 등을 결정하고 도체와 절연체의 접착력을 연구한다. 반도체 간의 영향력을 최소화하면서 제품을 소형화 할 수 있는 다층기판을 연구·개발한다. 반도체 생산공정 중 후공정(페키지공정)기술과 연결하여 공정기술로 확립되도록 한다.
- 부가직업정보
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구분 내용 교육수준 16년 초과(대학원 이상) 숙련기간 4년 초과 ~ 10년 이하 작업강도 가벼운 작업 작업장소 실내 직무기능 - 자료 (종합)
- 사람 (협의)
- 사물 (정밀작업)
관련직업 자격/면허 - 전자기사
한국고용직업분류명 전자공학 기술자 및 연구원 한국표준직업분류명 인쇄회로기판연구원 한국표준산업분류명 [C262]전자부품 제조업 조사년도 2014
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