직업백과

리드 프레임(lead frame)에 칩(chip)을 붙이기 위해 현미경을 사용하여 압력기(dispenser)와 주사기로 수은에폭시를 찍어준다. 현미경을 보며 핀셋으로 칩을 집어 올려 수은에폭시 위에 눌러 붙인다. 접착된 칩과 리드프레임 사이를 선으로 연결한다. 현미경으로 보며 칩이 떨어지거나 선이 끊어져 있는지 검사한다. 에폭시를 혼합하여 성형기계에 주입하고 형틀에 제품별로 삽입한다. 압력기를 사용하여 에폭시를 주입한 후 선이 접착된 반제품을 형틀 윗판에 끼우고 형틀 밑판과 결합한 후 일정 온도의 오븐 속에서 일정 시간 동안 경화시킨다. 성형된 제품을 절단기계를 사용하여 일정한 모양으로 절단한다. 절단된 제품을 검사지그에 꽂아 기포량의 정도, 이물질, 중심에서 벗어난 정도, 색상, 굴곡, 발광출력, 역전류, 순전압 등 외관검사와 특성검사를 한다. 완성된 제품을 일정수량으로 세어서 제품명세서와 함께 비닐봉지로 포장한다.